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焊接組裝貼裝事業部分別從日本和德國等地引進全自動印刷機、高精度貼片機、無鉛熱風回流焊、選擇性波峰焊、AOI檢測儀、紅外BGA維修臺等全球領先的貼裝設備，能完成電子產品貼裝與插裝、測試、維修、組裝、老化、包裝等一系列服務，可以從客戶設計研發、新產品試產直至量產等多方面支持客戶，與客戶共同成長發展。
| 焊接組裝工藝能力 | ||
| 序號 | 項目 | 能力值 |
| 1 | 可加工印制電路板尺寸 | 50*50--250*330 毫米 |
| 2 | 可加工印制電路板厚 | 0.5--6.0 毫米 |
| 3 | 元件尺寸 | 0201-74*74 毫米 |
| 4 | 元器件數量 | 6500SMD/pcs? |
| 5 | IC間距 | 0.2 毫米 |
| 6 | 復雜性 | 單面\雙面\焊接組裝\DIP\揉性板/? |
| 7 | 波峰焊 | 選擇性波峰焊 |
| 8 | 貼片速度 | 0.11 S |
| 9 | 貼片精度 | 35 UM |
| 10 | 點膠工藝 | 是 |
| 11 | 氮氣保護 | 是 |
| 12 | BGA返修 | 是 |
| 13 | X光檢測 | 是 |
| 14 | 鋼網 | 激光加工各種手工、半自動和全自動印刷機所需各種網框的鋼網，精度可達 5 微米? |
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